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中、高温银浆分类如下:

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XY-8581

1. 适用范围
 本说明书适用于XY-8581产品,使用于LED基板(AL2O3)导热用,厚膜电极,滤波器的电极浆料.

2. 产品简介
 XY-8581是用于氧化铝陶瓷基板的导热浆料元件的电极浆料,是用银粉,玻璃粉,树脂,油脂,添加剂等材料制作而成,不含铅,镉等有毒金属元素(符合环保要求)。浆料工艺性能优良;它具有优良的导热导电;具有可焊接性,耐焊接性。附着力优异,银面致密金属化好,反光率高。

3. 技术品质参数

项目/品名

XY-8581

粘度(kcps)

130土15

固含量(%)

85.0±2.0%

粘度计:brookfield,25度,14#
 注:粘度可根据客户及季节变化而调整.

4.使用方法
4.1推荐工艺:
 环境温度:15℃~35℃
    相对湿度:35%~75%
 基板:96%氧化铝,表面粗糙度3~5μm
  印刷:200~250目不锈钢丝网
  流平:室温下 5~15min
 干燥:100~150℃下10~15 min
 烧结:隧道炉大气气氛下烧结,峰值温度850±5℃,峰值时间9~11min  
 稀释剂:D-BCAH

4.2焊接条件
 4.2.1焊锡推荐:Sn:Ag:Cu=96.5:3;0.5(可以有铅焊接)
 4.2.2焊接温度260±5℃浸焊1-3秒;可以点焊。

5.储存条件和储存期
 5.1 密封保存,避免被光直接照射。
5.2  25度以下可以保存6个月。建议不要冷冻保存,冷藏保存使用时请提前放置于室温下2-3小时,再开启防止水汽凝结。

6. 产品质量检查
产品出厂时,要有如下内容的检查报告书一起出厂

1)品名

2)LOT.NO

3)生产日期

4)数量

5)粘度

7. 包装 

包装单位是P.P;P.E塑料罐,1Kg,2Kg包装。

 

 

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