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中、高温银浆分类如下:

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XY-5570

1.适用范围
 本说明书适用于上海树鑫电子材料有限公司制造的XY-5570产品。

2.产品简介
 XY-5570是用于压敏电阻陶瓷的涂料,是用银粉、玻璃粉、树脂、油脂、添加剂等材料制作而成. 不含铅,镉等有害物质(符合环保要求)。它具有优良的耐电压性, 低漏电流,高α值等优良性能.

3.品质参数


     区分\品名

XY-5575

粘度(kcps / 25℃)

110土10

含银量( % )

70.0 ±2.0

无机物含量( % )

72.0 ±2.0

※BROOKFIELD DVII粘度计10rpm,25℃ 。
 ※ 粘度可根据需要调整
 4. 使用方法
 1)涂印方法: 网板印刷( 225MESH )
 2)干燥条件: 150 ℃×3 ~5分钟(热风干燥机)
 3)烧结条件:Tf ×10min(周期50min)
 
上面曲线是标准曲线, 可根据用户具体情况作适当变动.
 (烧结温度Tf 范围: 500~600℃)
 4) 焊接条件
 ( 1 ) Sn : Ag:Cu=96.5:3.0:0.5
( 2 ) 255±5 ℃的焊槽内浸蘸1 ~ 2秒。

5. 储存和储存期

密封状态下、5 ℃以下、冷暗条件, 六个月.
 25℃三个月。

6. 产品质量检查

产品出厂时,要有如下内容的检查报告书一起出厂

1 ) 品名
 2 ) LOT. No.
 3 ) 生产日期
 4 ) 数量
 5 ) 粘度
 6 ) 银含量

7. 包装

包装单位是P.P.容器1.0 Kg ,2.0Kg.

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