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    上海树鑫电子材料有限公司成立于2012年6月。专业从事高、中、低温导电银浆、电阻浆料、介质包封浆料等电子材料研发生产于一体的民营科技术型企业。公司依托于上海交大、上海大学、上海硅酸盐研究所的科研团队,能根据市场走向自主研究开发出适应市场的新产品。我司研发生产基地位于上海闵行科创园燎申智城,厂房面积400平方米。目前员工22人本科以上学历占66%。年销售电子浆料25吨、产能110吨。

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上海树鑫电子材料有限公司
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联系人: 13916612358(程先生)
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产品展示

9
导热材料
8
导热硅胶片
7
绝缘片
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